NXP USA Inc. 74AXP1G58GM

表面安装

YES

终端数量

6

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

VSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

74AXP1G58GM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SON

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-N6

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.7 V

家人

AXP

输入数量

3

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

多数逻辑门

传播延迟(tpd)

145 ns

宽度

1 mm

长度

1.45 mm

达到SVHC

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