NXP USA Inc. 74AXP2T08DP118

表面安装

YES

终端数量

10

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

74AXP2T08DP,118

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.69

系列

*

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PDSO-G10

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.7 V

家人

AXP

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

AND GATE

传播延迟(tpd)

222 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

unknown