NXP USA Inc. 74HC154N

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

24

终端数量

24

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC154N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.71

Prop.

45 ns

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Decoder/Drivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

输出的数量

16

资历状况

不合格

输出电压

6 V

工作电源电压

5 V

极性

Inverting

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电路数量

1

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

传播延迟

225 ns

静态电流

160 µA

逻辑功能

Decoder

输入数量

4

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.004 A

高电平输出电流

-5.2 mA

低水平输出电流

5.2 mA

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅