NXP USA Inc. 74HC2G02DP

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74HC2G02DP

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.84

Prop.

22 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑功能

NOR

逻辑IC类型

NOR GATE

最大 I(ol)

0.004 A

施密特触发器

NO

无铅

无铅