NXP USA Inc. 74HC4052PW-Q100

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

270 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC4052PW-Q100

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.58

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1.1 mm

断态隔离-标称

50 dB

开启时间-最大值

490 ns

关机时间-最大值

375 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

达到SVHC

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