NXP USA Inc. 74HCT1G86GV

表面安装

YES

终端数量

5

Risk Rank

5.34

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Nexperia

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74HCT1G86GV

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Description

TSOP,

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

HCT

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

XOR门

传播延迟(tpd)

27 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

2.9 mm

宽度

1.5 mm