NXP USA Inc. 74LV123DB

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV123DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.17

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

座位高度-最大

2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MONOSTABLE MULTIVIBRATOR

传播延迟(tpd)

92 ns

数据/时钟输入数量

2

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm