NXP USA Inc. 74LVC1G3157GV

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

TSOP, TSOP6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

45 Ω

Package Equivalence Code

TSOP6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74LVC1G3157GV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.71

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

供应电流-最大值(Isup)

0.04 mA

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

信号电流-最大值

0.05 A

达到SVHC

unknown