NXP USA Inc. 74LVC3G07DP

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC3G07DP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.35

Part Package Code

SOIC

Prop.

4.7 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

8.4 ns

施密特触发器

NO

宽度

3 mm

长度

3 mm