NXP USA Inc. 74LVC595APW

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC595APW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

NXP 74LVC595APW 8-stage Shift Register, Serial to Serial/Parallel, 1.65 u2192 3.6 V, 16-Pin TSSOP

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.27

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

18.2 ns

fmax-Min

115 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

4.4 mm

长度

5 mm