NXP USA Inc. BAS216

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

CERAMIC PACKAGE-2

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAS216

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1.25 V

Risk Rank

5.69

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

研磨二极管

端子位置

DUAL

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDSO-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.25 A

Rep Pk反向电压-最大值

85 V

最大非代表Pk前进电流

4 A

反向电流-最大值

1 µA

反向恢复时间-最大值

0.004 µs