NXP USA Inc. BAS216,115

表面安装

YES

包装/外壳

SOD-110

安装类型

表面贴装

二极管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

0.4W

Operating Temperature (Max.)

150°C

Number of Elements

1

已出版

2009

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BAS216

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDSO-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

1μA @ 75V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.25V @ 150mA

工作温度 - 结点

150°C Max

输出电流-最大值

0.25A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

75V

平均整流电流（Io）

250mA DC

反向恢复时间

4ns

Rep Pk反向电压-最大值

85V

电容@Vr, F

1.5pF @ 0V 1MHz

最大非代表Pk前进电流

4A

反向电流-最大值

1μA

RoHS状态

ROHS3 Compliant