NXP USA Inc. BB200,215

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

操作温度

-55°C~85°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2001

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BB200

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

1 Pair Common Cathode

JEDEC-95代码

TO-236AB

电容@Vr, F

14.8pF @ 4.5V 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

18V

击穿电压-最小值

18V

二极管电容-标称

70pF

电容比

5

电容比环境

C1/C5

二极管容差

6%

RoHS状态

ROHS3 Compliant