NXP USA Inc. BF723

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC PACKAGE-4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

60 MHz

Manufacturer Part Number

BF723

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.25

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

1.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

250 V

VCEsat-最大值

0.8 V

集电极-基极电容-最大值

1.6 pF

环境耗散-最大值

1.5 W