NXP USA Inc. BFY90

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

4

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

RoHS

Non-Compliant

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

1300 MHz

Manufacturer Part Number

BFY90

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.23

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

频率

1.4 GHz

JESD-30代码

O-MBCY-W4

资历状况

不合格

极性

NPN

配置

SINGLE

功率耗散

200 mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

15 V

JEDEC-95代码

TO-72

集电极基极电压(VCBO)

30 V

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

发射极基极电压 (VEBO)

2.5 V

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

超高频段