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NXP USA Inc. BGA2012

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  • 对比

型号

BGA2012

品牌

NXP USA Inc.

utmel 编号

1786-BGA2012

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

RF/Microwave Amplifier, RF/MICROWAVE NARROW BAND LOW POWER AMPLIFIER, PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN

起订量

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BGA2012 NXP USA Inc. RF/Microwave Amplifier, RF/MICROWAVE NARROW BAND LOW POWER AMPLIFIER, PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN

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BGA2012详情

技术参数

NXP USA Inc. BGA2012重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 越来越多的功能

    SURFACE MOUNT

  • 终端数量

    5

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    TSSOP5/6,.08

  • Operating Temperature-Max

    150 °C

  • Rohs Code

    有

  • Manufacturer Part Number

    BGA2012

  • Risk Rank

    5.69

  • Ihs Manufacturer

    飞利浦半导体

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Manufacturer

    Philips Semiconductors

  • JESD-609代码

    e3

  • 端子表面处理

    Matte Tin (Sn)

  • 子类别

    RF/Microwave Amplifiers

  • 技术

    BIPOLAR

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    unknown

  • 电源

    3 V

  • 电源电流-最大值

    10 mA

0个相似型号

BGA2012拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS