NXP USA Inc. BLF872

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CERAMIC, SOT-800-1, 4 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT800-1

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF872

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOT

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段