NXP USA Inc. BSC9132NXN7MNMB

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

780-BFBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

QorIQ Qonverge BSC

已出版

2002

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

780

ECCN 代码

3A991.A.1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B780

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源电压-最小值(Vsup)

0.97V

速度

1.333GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

PowerPC e500

位元大小

32

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 2.5V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

2 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR3, DDR3L

USB

USB 2.0 (1)

附加接口

AIC, DUART, I2C, MMC/SD, SPI, USIM

协处理器/DSP

Signal Processing; SC3850 - Dual

长度

23mm

座位高度(最大)

2.53mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant