NXP USA Inc. BT134W-600,115

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

Enclosure

SC 73

Manuf. code

NXP

Max. operating temperature

+125°C

Content

1pc(s)

Manufacturer

恩智浦半导体

RoHS

Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

BT134W-600,115

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

0.71

类型

BT134W-600,115

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G4

配置

SINGLE

元素配置

Single

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

均方根电流(Irms)

35 mA

保持电流

15 mA

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

1 A

辐射硬化

无