NXP USA Inc. BT137-600,127

触点镀层

Tin

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

3

终端数量

3

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

BT137

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SC-46, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT78

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BT137-600,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

2.81

Part Package Code

TO-220

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

元素配置

Single

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AB

均方根电流(Irms)

8 A

保持电流

20 mA

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

断态电压临界上升率-最小值

100 V/us

均方根通态电流-最大值

8 A

保持电流-最大

20 mA

直流栅极触发电流（最大）

35 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

重复峰值断态漏电流-最大值

500 µA

宽度

4.7 mm

高度

9.4 mm

长度

10.3 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅