NXP USA Inc. BT137S-600F,118

工厂交货时间

6 Weeks

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

质量

350.003213 mg

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BT137S-600F,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE

元素配置

Single

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

JEDEC-95代码

TO-252AA

均方根电流(Irms)

8 A

保持电流

20 mA

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

8 A

辐射硬化

无