NXP USA Inc. BT137X-600F,127

工厂交货时间

6 Weeks

底架

通孔

触点镀层

Tin

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab

表面安装

NO

引脚数

3

供应商器件包装

TO-220F

终端数量

3

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Voltage-Off State

600 V

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BT137X-600F,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5

操作温度

125°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

Single

元素配置

Single

箱体转运

ISOLATED

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AB

均方根电流(Irms)

8 A

保持电流

20 mA

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）

1.5 V

电流-非反复浪涌 50, 60Hz (Itsm)

65A, 71A

最大闸极触发电流 （Igt）

25 mA

最大保持电流（Ih）

20 mA

最大开态电流（It （RMS））

8 A

重复峰值关态电压

600 V

双向可控硅类型

Standard

均方根通态电流-最大值

8 A

辐射硬化

无