NXP USA Inc. BT138B-600F,118

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

表面安装

YES

供应商器件包装

D2PAK

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Voltage-Off State

600 V

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BT138B-600F,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5

操作温度

125°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

Single

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）

1.5 V

电流-非反复浪涌 50, 60Hz (Itsm)

95A, 105A

最大闸极触发电流 （Igt）

25 mA

最大保持电流（Ih）

30 mA

最大开态电流（It （RMS））

12 A

重复峰值关态电压

600 V

双向可控硅类型

Standard

均方根通态电流-最大值

12 A