NXP USA Inc. BU1508DX

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC, FULL PACK-3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU1508DX

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Turn-off Time-Max (toff)

6600 ns

Risk Rank

5.79

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

可提供成型引线选项

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

35 W

集电极电流-最大值(IC)

8 A

最小直流增益（hFE）

4

集电极-发射器电压-最大值

700 V

VCEsat-最大值

5 V

环境耗散-最大值

35 W