NXP USA Inc. BUK218-50DY

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

PLASTIC, SOT-427, D2PAK-7

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SMSIP7H,.55,50TB

Supply Voltage-Nom

13 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

5.5 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK218-50DY

Turn-on Time

400 µs

Package Code

TO-263

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

200 µs

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

35 V

Risk Rank

5.75

Part Package Code

D2PAK

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

MOS

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

7

JESD-30代码

R-PSSO-G6

资历状况

不合格

电源

5.5/35 V

输出电流-最大值

8 A

座位高度-最大

4.5 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

2

输出峰值电流限制-名

8 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

长度

10 mm