NXP USA Inc. BYC10B-600,118
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BYC10B-600,118详情
NXP USA Inc. BYC10B-600,118重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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工厂交货时间
6 Weeks
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
PLASTIC PACKAGE-3/2
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BYC10B-600,118
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
WeEn Semiconductor Co Ltd
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD
Forward Voltage-Max (VF)
2.9 V
Risk Rank
5.33
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
应用
超快恢复
端子位置
SINGLE
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
not_compliant
参考标准
IEC-134
JESD-30代码
R-PSSO-G2
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
箱体转运
CATHODE
相位的数量
1
Rep Pk反向电压-最大值
600 V
最大非代表Pk前进电流
71 A
反向电流-最大值
200 µA
反向恢复时间-最大值
0.055 µs
BYC10B-600,118拓展信息
NXP USA Inc.
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NXP Semiconductors
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