NXP USA Inc. BYC10DX-600

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

R-PSFM-T2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYC10DX-600

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

2.5 V

Risk Rank

5.6

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

应用

超快恢复能力

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

正向电流

10 A

正向电压

2.5 V

相位的数量

1

反向恢复时间

30 ns

峰值反向电流

3 mA

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

最大非代表Pk前进电流

71 A

反向电流-最大值

200 µA

最大正向浪涌电流（Ifsm）

71 A

击穿电压-最小值

500 V

反向恢复时间-最大值

0.03 µs

反向测试电压

600 V

宽度

4.6 mm

长度

10.3 mm

达到SVHC

无SVHC