NXP USA Inc. BYC8D-600,127

工厂交货时间

6 Weeks

底架

通孔

触点镀层

Tin

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

R-PSFM-T2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYC8D-600,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

2.9 V

Risk Rank

1.41

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-40 °C

应用

超快恢复能力

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T2

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

正向电流

8 A

最大反向电压（DC）

600 V

平均整流电流

8 A

相位的数量

1

反向恢复时间

20 ns

峰值反向电流

40 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

峰值非恢复性浪涌电流

60 A

最大非代表Pk前进电流

60 A

反向电流-最大值

40 µA

反向恢复时间-最大值

0.052 µs

辐射硬化

无

无铅

无铅