NXP USA Inc. BYD57M,135

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BYD57M,135

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.70

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

参考标准

IEC 134

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

正向电流

1 A

输出电流-最大值

0.4 A

反向恢复时间

75 ns

峰值反向电流

5 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

1 kV

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

峰值非恢复性浪涌电流

5 A

反向恢复时间-最大值

0.075 µs