NXP USA Inc. BYR29-800,127

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

BYR29

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYR29-800,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.95 V

Risk Rank

5.33

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

应用

超快软恢复

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

参考标准

IEC-134

JESD-30代码

R-PSFM-T2

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

800 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

最大非代表Pk前进电流

66 A

反向电流-最大值

10 µA

反向恢复时间-最大值

0.075 µs