NXP USA Inc. BYV29FD-600,118

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

表面安装

YES

供应商器件包装

DPAK

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SC-63, DPAK-3/2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYV29FD-600,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.9 V

Risk Rank

1.39

系列

-

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

超快软恢复能力

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

50 µA @ 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.9 V @ 8 A

箱体转运

CATHODE

工作温度 - 结点

150°C (Max)

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

600 V

平均整流电流（Io）

9A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-252

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

100 A

反向电流-最大值

50 µA

反向恢复时间-最大值

0.035 µs

反向恢复时间(trr)

35 ns