NXP USA Inc. BYV29X-600

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

TO-220F, FULL PACK-3/2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYV29X-600

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.45 V

Risk Rank

5.46

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

超快软恢复

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

9 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

最大非代表Pk前进电流

100 A

反向电流-最大值

50 µA

反向恢复时间-最大值

0.06 µs