NXP USA Inc. BYV32EB-200,118

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

质量

4.535924 g

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

BYV32

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, D2PAK-3/2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYV32EB-200,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.15 V

Risk Rank

1.4

包装

Digi-Reel®

系列

*

JESD-609代码

e3

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-40 °C

应用

超快软恢复

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

元素配置

共阴极

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

正向电流

20 A

最大浪涌电流

137 A

正向电压

1.15 V

最大反向电压（DC）

200 V

平均整流电流

20 A

相位的数量

1

反向恢复时间

25 ns

峰值反向电流

30 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

200 V

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

峰值非恢复性浪涌电流

137 A

最大非代表Pk前进电流

137 A

反向电压

200 V

反向电流-最大值

30 µA

最大正向浪涌电流（Ifsm）

137 A

恢复时间

25 ns

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

宽度

9.4 mm

高度

4.5 mm

长度

10.3 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅