NXP USA Inc. BYV72EW-200,127
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BYV72EW-200,127详情
NXP USA Inc. BYV72EW-200,127重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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工厂交货时间
6 Weeks
触点镀层
Tin
底架
通孔
表面安装
NO
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
Operating Temperature (Min)
-40 °C
Operating Temperature (Max)
150 °C
RoHS
Compliant
Package Description
R-PSFM-T3
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
150 °C
Manufacturer Part Number
BYV72EW-200,127
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
WeEn Semiconductor Co Ltd
Number of Elements
2
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD
Forward Voltage-Max (VF)
1.2 V
Risk Rank
1
ECCN 代码
EAR99
应用
超快软恢复能力
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
参考标准
IEC-60134
JESD-30代码
R-PSFM-T3
配置
COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
电压
200 V
元素配置
共阴极
电流
15 A
二极管类型
接收电极
箱体转运
CATHODE
正向电流
30 A
最大浪涌电流
160 A
最大反向电压(DC)
200 V
平均整流电流
30 A
相位的数量
1
反向恢复时间
28 ns
峰值反向电流
100 µA
最大重复反向电压(Vrrm)
200 V
Rep Pk反向电压-最大值
200 V
JEDEC-95代码
TO-247
峰值非恢复性浪涌电流
160 A
最大非代表Pk前进电流
185 A
反向电压
200 V
反向电流-最大值
100 µA
恢复时间
28 ns
反向恢复时间-最大值
0.028 µs
达到SVHC
unknown
无铅
无铅
BYV72EW-200,127拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP Semiconductors
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