NXP USA Inc. BYW29E-100,127
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BYW29E-100,127详情
NXP USA Inc. BYW29E-100,127重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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工厂交货时间
6 Weeks
底架
通孔
表面安装
NO
引脚数
2
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Operating Temperature (Min)
-40 °C
Operating Temperature (Max)
150 °C
RoHS
Compliant
Package
Bulk
Base Product Number
BYW29
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
Risk Rank
5.39
Forward Voltage-Max (VF)
1.3 V
Ihs Manufacturer
WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD
Part Life Cycle Code
活跃
Number of Elements
1
Manufacturer
WeEn Semiconductor Co Ltd
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer Part Number
BYW29E-100,127
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
150 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Description
PLASTIC PACKAGE-3/2
系列
*
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
应用
超快软恢复能力
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
参考标准
IEC-60134
JESD-30代码
R-PSFM-T2
配置
SINGLE
元素配置
Single
二极管类型
接收电极
箱体转运
CATHODE
正向电流
8 A
最大浪涌电流
88 A
最大反向电压(DC)
100 V
平均整流电流
8 A
相位的数量
1
反向恢复时间
25 ns
峰值反向电流
10 µA
最大重复反向电压(Vrrm)
100 V
Rep Pk反向电压-最大值
100 V
JEDEC-95代码
TO-220AC
峰值非恢复性浪涌电流
88 A
最大非代表Pk前进电流
88 A
反向电压
100 V
反向电流-最大值
10 µA
恢复时间
25 ns
反向恢复时间-最大值
0.025 µs
辐射硬化
无
达到SVHC
not_compliant
BYW29E-100,127拓展信息
NXP USA Inc.
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NXP Semiconductors
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