NXP USA Inc. BZV55-C3V0

表面安装

YES

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Risk Rank

3.78

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

ROUND

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Manufacturer Part Number

BZV55-C3V0

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

200 °C

Reference Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

GLASS

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

长式

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

反向电流-最大值

10 µA

动态阻抗-最大值

95 Ω

达到SVHC

compliant