NXP USA Inc. CBT3384DK

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

Number of Elements

2

RoHS

Compliant

Package Description

3.90 MM, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, MO-137, SOT556-1, QSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP24,.24

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBT3384DK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.02

Part Package Code

SSOP

包装

卷带

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

端口的数量

2

比特数

10

传播延迟

6.6 ns

静态电流

3 µA

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.73 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

高电平输出电流

-128 mA

传播延迟(tpd)

0.25 ns

低水平输出电流

128 mA

宽度

3.9 mm

长度

8.7 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅