NXP USA Inc. CBTL04GP043EX

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

15 Ω

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CBTL04GP043EX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B28

电源电压-最大值(Vsup)

3.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

座位高度-最大

0.5 mm

宽度

5 mm

长度

4 mm