NXP USA Inc. CBTL06122BHF

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Non-Compliant

Package Description

11 X 5 MM, 0.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1033-1, HWQFN-56

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBTL06122BHF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PQCC-N56

资历状况

不合格

逻辑IC类型

MULTIPLEXER