NXP USA Inc. CBTL06122BHF

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Non-Compliant

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

CBTL06122BHF

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

11 X 5 MM, 0.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1033-1, HWQFN-56

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PQCC-N56

资历状况

不合格

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

达到SVHC

unknown