NXP USA Inc. CBTU04082BS

表面安装

YES

终端数量

42

RoHS

Compliant

Package Description

3.50 X 9 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1144-1, HVQFN-42

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBTU04082BS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

8.63

Part Package Code

QFN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

42

JESD-30代码

R-PQCC-N42

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.98 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.62 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

58 dB

开启时间-最大值

8 ns

关机时间-最大值

8 ns

宽度

3.5 mm

长度

9 mm