NXP USA Inc. CBTU4411EE

表面安装

YES

终端数量

72

Package Description

LFBGA, BGA72,11X11,20

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA72,11X11,20

Manufacturer Package Code

SOT-856-1

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBTU4411EE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

8.64

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

72

JESD-30代码

S-PBGA-B72

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

2

比特数

11

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

0.1 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

7 mm

长度

7 mm