NXP USA Inc. FS32V234CMN1VUB

工厂交货时间

22 Weeks

包装/外壳

621-FBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

已出版

2015

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

621

ECCN 代码

5A992

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B621

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

速度

1GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4

位元大小

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1V 1.8V 3.3V

以太网

1Gbps

核数/总线宽度

4 Core 64-Bit/1 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

DDR3, DDR3L, LPDDR2

附加接口

I2C, SPI, PCI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ MPE

保安功能

AES, ARM TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, System JTAG

显示和界面控制器

APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, Video, VIU

长度

17mm

座位高度(最大)

2.44mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant