NXP USA Inc. GTL16612DGG

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Non-Compliant

Package Description

6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT364-1, TSSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL16612DGG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSSOP

Prop.

6.3 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

TRANSLATES BETWEEN GTL SIGNAL LEVELS AND LVTTL OR 5V TTL SIGNAL LEVELS; CAN ALSO OPERATE AT 3.3V VCC

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

18

家人

GTL

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

5.8 ns

控制类型

独立控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

GTL & LVTTL

宽度

6.1 mm

长度

14 mm

达到SVHC

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