NXP USA Inc. GTL2000DGG

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2000DGG

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.18

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

2.5 V

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

电源电压1-最小值

2.36 V

电源电压1-最大值

2.64 V

宽度

6.1 mm

长度

12.5 mm