NXP USA Inc. GTL2002D

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2002D

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.45

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

其他逻辑IC

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

0 V

传播延迟

250 ps

逻辑功能

Translator

输入数量

2

逻辑IC类型

逻辑电路

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅