NXP USA Inc. GTL2005PW-T

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2005PW-T

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.17

Part Package Code

TSSOP

包装

切割胶带

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

最小工作温度

-40 °C

子类别

其他接口集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

电路接口

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

无铅

无铅