NXP USA Inc. HEC4066BT,112

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tube

已出版

2010

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

端子表面处理

镍钯金

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

电源电压

15V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

4066

引脚数量

14

资历状况

不合格

通道数量

1

电路数量

4

-3db 带宽

90MHz

通态电阻（最大值）

155Ohm

多路复用器/解复用器电路

1:1

断态隔离-标称

50 dB

最大漏电流（IS（off））

200nA

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

7.5pF

通态电阻匹配标称

5Ohm

开关电路

SPST - NC

通道间匹配度 (ΔRon)

5 Ω

开启时间-最大值

30ns

电压 - 电源，单路（V±）

3V~15V

长度

8.65mm

座位高度(最大)

1.75mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant