NXP USA Inc. HEF4051BTS

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT338-1, SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

2500 Ω

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4051BTS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

2 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.6 mA

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

25 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

280 ns

关机时间-最大值

240 ns

信号电流-最大值

0.01 A

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm