NXP USA Inc. HEF4093BP

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SC501-14, SOT27-1, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4093BP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.51

Part Package Code

MO-001

Prop.

185 ns

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

批量包装

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

2

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

185 ns

施密特触发器

YES

宽度

7.62 mm

长度

19.025 mm