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NXP USA Inc. HEF4731BD

Name: HEF4731BD
Brand: NXP USA Inc.
SKU: 1786-HEF4731BD
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

HEF4731BD

品牌

NXP USA Inc.

utmel 编号

1786-HEF4731BD

商品类别

无类别的

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC 4000/14000/40000 SERIES, 64-BIT RIGHT SERIAL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Shift Register

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HEF4731BD详情

技术参数

NXP USA Inc. HEF4731BD重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

NO
终端数量

14
Package Description

DIP, DIP14,.3
Package Style

IN-LINE
Package Body Material

CERAMIC
Package Equivalence Code

DIP14,.3
Operating Temperature-Min

-40 °C
Operating Temperature-Max

85 °C
Rohs Code

无
Manufacturer Part Number

HEF4731BD
Package Code

DIP
Package Shape

RECTANGULAR
Manufacturer

Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code

Transferred
Ihs Manufacturer

飞利浦半导体
Max

2250000 Hz
Risk Rank

5.84
JESD-609代码

e0
端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别

移位寄存器
技术

CMOS
端子位置

DUAL
终端形式

THROUGH-HOLE
功能数量

4
端子间距

2.54 mm
Reach合规守则

unknown
JESD-30代码

R-XDIP-T14
资历状况

不合格
温度等级

INDUSTRIAL
比特数

64

0个相似型号

HEF4731BD拓展信息

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